Interpretar los indicios al desarmar un equipo sin vídeo!!

Como saber cuándo sospechar si el problema la falta de vídeo de la portátil que estamos diagnosticando es por problema del chip o causa de otro problema en la placa.!!

Una buena pista que nos puede decir problemas de grafico o PN es que al levantar el disipador vemos que los pad térmicos o la grasa conductora de calor está muy seca.. Quebradiza.. o muy dura.. Esto nos indica que estuvo trabajando a temperaturas más altas de lo que tendría que ser en un periodo largo

Si contamos con fuente de laboratorio también esta nos puede dar una buena idea por el consumo que indica si el problema es de video o de BIOS. Claro que ya para poder usar estos datos ya uno tiene que tener un poco de experiencia y eso la da el tiempo y el caudal de equipos que vemos por día!

Voy a comentar algo que la experiencia de ver tantos equipos me ayudo a interpretar al diagnosticar un equipo con este problema. Esta observación es aplicable a cualquier placa y va a depender también de los antecedentes de equipo… ej. Una HP DV4 AMD sin vídeo y con los indicios que comente recién problema de chipset 90% de las veces. 

Esta placa que ven en las imágenes corresponden a una placa Intel con un chip de vídeo dedicado AMD (chip Gráfico), 

Si observan las demás imágenes verán cómo se deterioró el pad térmico haciendo que ya no cumpla su función de crear un puente para que el calor se trasmita al disipador. 

Que es lo que sucede que hace deteriorar más los pad térmicos, las soldaduras y hasta el mismo chip?

Bueno… estos chip por la tarea asignada ya están predispuestos a trabajar a una temperatura alta lo que en electrónica ya de por si esto es malo… pero nosotros muchas veces ayudamos a que esto sea más desastroso usando los equipos en lugares poco ventilados o sobre la cama, las piernas, manteles, etc., provocando que haya menos circulación de aire aumentando más la temperatura por periodos cíclicos esto ayuda a que se produzca un estrés térmico en las soldaduras del chip, que les recuerdo que este tipo de chip esta soldado a la placa por medio de micro esperas todas por debajo… estas esferas están compuestas de aleaciones muy rígidos a diferencia de las maquinas antiguas que contaban con soldaduras a base de estaño-plomo que eran mucho más maleables. 

Estos nuevos compuestos de estaño sin plomo son como dije más rígidos y por ende más quebradizos hacendó que se generen cortes en las esferas haciendo que se produzca un mal contacto y generando que esa soldadura se recaliente y ese calor se trasmita a todo el chip empeorando el resto de las soldaduras y provocando un desastre en cadena que al tiempo se transforma en la falta de vídeo y o la destrucción del chip.

Por lo general las placas AMD suelen tener muchos más problemas de estrés térmico con el deterioro de las soldaduras que las placas Intel aunque ya realice varias placas Intel modernas que están teniendo el clásico falta de imagen y hay que terminar haciendo un Reballing, (método que se le denomina a la extracción del chip colocación de nuevas bolitas de soldadura y nuevamente soldado a la placa), para que vuela a funcionar y dentro de los valores de temperatura acorde al tipo de chip. 

Para un buen rendimiento del equipo y obtener los mejores resultados tanto del trabajo como de la garantía de que el equipo va a responder muy bien por unos cuantos años más hay que hacer un Reballing usando insumos de calidad y equipamiento acorde para la tarea.. Cosa que lamentablemente para el cliente final no pasa siempre!!!

Y también el usuario tiene que saber que un buen uso del equipo asegura una duración mucho más larga!! Hacerle un mantenimiento preventivo de limpieza a la parte de refrigeración y cambiar los pad térmicos por lo menos una vez al año ayuda mucho. No usar el equipo directamente sobre un acolchado o mantel.. Siempre poner algo rígido por debajo para asegurar que no se obstruya la refrigeración

Alejandro Santale