La respuesta es muy fácil!! SUERTE!! Lo único que asegura que un reflow salga funcionando y dures es el factor suerte!!
Como muchos mencionan! No vemos que sucede debajo del chip! No sabemos cuánto hace que el equipo esté así sin funcionar!! No sabemos si ya intentaron hacer algo con él! (a veces es muy evidente visualmente otras no tanto)!!!!
Y porque puede fallar? Fácil… en la imagen se ve clarito! La esfera se quiebra y no importa si es al contacto del pad o al medio, una vez que se quebró entra en contacto con el medio ambiente… humedad y mugre! Contaminan la quebradura y eso se ayuda más cuando se usan flux orgánicos! (son los gel color ámbar o amarillentos por lo general), estos flux dejan muchos más residuos contaminando aún mucho más!! Otro factor es que al estar trabajando la soldadura por contacto al quebrarse se forma un óxido que por más que después calentemos no logramos unir la pieza.. o sea que es un trabajo destinado al fracaso!
Pero yo lo hice y me duro mucho, porque? Como dije al principio… SUERTE!! Se dio que era una o dos esferas con problema.. Que posiblemente nadie lo tocó anteriormente.. Que no paso mucho tiempo desde que dejo de dar video y llego a nuestro taller! Pueden ser unos cuantos factores que se den positivamente pero eso es una ruleta!
Sé que por más que diga esto muchos por economía o por el poco número de equipos que entran con este problema lo va a seguir haciendo! Para ellos primero les recomiendo que sean honestos y deriven ese tipo de trabajo.. Pero si lo van a hacer de todas formas… les recomiendo que cuiden muy bien las temperaturas.. No lo apuren, calienten despacio.. Protejan el cristal del chip con cinta kapton como pueden ver en algún video de los que subo.. No usen flux orgánico.. Y siempre quiten el epoxi que trae alrededor del chip, sale bien usando calor y raspándolo muy suavemente! No lo intenten en chip grandes.. No lo intenten en los PCH.. Los AMD 026 no soportan el exceso de temperatura así que recomendaría no hacerlos sobre estos chip!
Los FLUX se activan +/- entre los 140° y 155°.. Recomiendo precalentar y luego colocar.. Si dejamos el flux sin activar o sea si lo colocamos y no llegamos a fundirlo corremos riesgo de que modifique alguna señal ya que antes de activarse el flux es conductivo!! Téngalo en cuenta.. En un Mosfet no va a causar efecto pero debajo de un chip que maneja señales SI!!
